線路板抄板技術(shù)講解
time：2012-12-25| author：admin
PCB線路板抄板相關(guān)技術(shù)講解，由于目前技術(shù)不透明化使很多專業(yè)的線路板廠工程師處于一個“休假”狀態(tài)，為何?因為目前PCB抄板俗話說就是克隆，一部分線路板企業(yè)出于道德觀拒絕抄板或克隆，為此也延生了不是專業(yè)的PCB抄板公司。
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌?/span>
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。
第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
層疊設(shè)計----PCB 工程師需要注意的地方
PCB工程師需要注意的地方
較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎(chǔ)上對布通一塊板子容易，布好一塊好難。
小資料
對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題;
單板 層的排布一般原則：
元件面下面(第二層)為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;
所有信號層盡可能與地平面相鄰;
盡量避免兩信號層直接相鄰;s
主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;
兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。
對于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對于板級 工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬)，建議排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);
無相鄰平行布線層;
所有信號層盡可能與地平面相鄰;
關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。
注：具體PCB的層的設(shè)置時，要對以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。
以下為單板層的排布的具體探討：
*四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3
方案 電源層數(shù) 地層數(shù) 信號層數(shù) 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
方案1 此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置，有以下建議：
滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：
此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大
電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整
由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)
實際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實現(xiàn);方案2使用范圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設(shè)置方案。
以下為方案2使用案例;
案例(特例)：設(shè)計過程中，出現(xiàn)了以下情況：
A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個平面;
B、整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關(guān)注;
C、該板貼片元件較少，多數(shù)為插件。
分析：
1、由于該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了;
2、由于貼片元件少(單面布局)，若表層做平面層，內(nèi)層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面;
3、作為接口濾波板，PCB布線的輻射必須關(guān)注，若內(nèi)層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制;
鑒于以上原因，在本板的層的排布時，決定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在S1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中，出于以上同樣的分析，設(shè)計人員決定采用方案2，同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。
列舉以上特例，就是要告訴大家，要領(lǐng)會層的排布原則，而非機(jī)械照搬。
方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況;一般情況下，限制使用此方案;
*六層板：優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4對于六層板，優(yōu)先考慮方案3，優(yōu)選布線層S2，其次S3、S1。主電源及其對應(yīng)的地布在4、5層，層厚設(shè)置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距(相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距)，以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響;
在成本要求較高的時候，可采用方案1，優(yōu)選布線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面;
對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。
*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
對于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應(yīng)地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是：犧牲一布線層;對于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn)，但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線;方案4：無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱，但電源平面阻抗較高;應(yīng)適當(dāng)加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7之間層間距;
方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰;但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面;對于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線
間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮;
*十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4
方案3：擴(kuò)大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對應(yīng)地應(yīng)置于6、7層;優(yōu)選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5;本方案適合信號布線要求相差不大的場合，兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線;
方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層;在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板，建議采用此種方案;優(yōu)選布線層S2、S3,對于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢，但相鄰布線過多，平行長線難以控制;
*十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5
以上方案中，方案2、4具有極好的EMC性能，方案1、3具有較佳的性價比;
對于14層及以上層數(shù)的單板，由于其組合情況的多樣性，這里不再一一列舉。大家可按照以上排布原則，根據(jù)實際情況具體分析。
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